JPE品牌活動｜JPE閃耀SEMICON Taiwan 2025!

SEMICON Taiwan 2025，全球最具影響力的半導體專業展會之一，於 2025 年 9 月 10–12 日在台北南港展覽館盛大舉行。本屆展會規模創歷史新高，匯聚超過 1,200 家半導體與科技指標企業，動員 4,100 個展位，吸引超過 100,000 名專業觀展人士。JPE 以獨特的模組化零件設計與互動式展位亮相，成功在眾多參展廠商中脫穎而出，向業界展示在 AI 與資料中心浪潮下的技術實力。



聚焦 13 大技術議題，掌握半導體未來關鍵
SEMICON Taiwan 2025 聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、異質整合、矽光子、量子運算、HBM 高頻寬記憶體等尖端技術議題，全面呈現 AI 時代下晶片設計與智慧製造的最新應用。同時，展會關注半導體供應鏈安全、綠色製造、地緣戰略挑戰及產業人才培育，彰顯台灣在全球半導體產業鏈中的核心地位。對 JPE 而言，這是展示創新技術與解決方案、與全球業界先進交流合作的絕佳平台。

模組化創新，再造產業優勢
今年，JPE 在 SEMICON 2025 展出了三大亮點產品：

1. UQD 通用型快速接頭
專為高效能電腦 (HPC)、資料中心及網路交換器液體冷卻系統設計，完全符合 Intel 與 OCP 開放運算計畫標準。雙閥密封設計使插拔過程中兩端自動獨立密封，有效降低冷卻液滲漏風險；扁平式接口避免滴漏與空氣入侵。零工具、零洩漏的設計簡化液冷維護流程，為雲端伺服器與 AI 資料中心提供穩定高效的散熱解決方案。



2. TNBV 系列耳軸式球閥
針對高壓、高溫工況的流體控制需求，採用 SS316L 不鏽鋼材質，耐腐蝕性與強度優異，適用於化學介質及工業氣體。耳軸支撐結構降低操作扭矩並減輕閥座磨耗，搭配 FKM、PTFE、PEEK 密封件，確保長期零洩漏。每支球閥經 500 psig 氮氣測試，高壓耐受可達 6000 psig，並具備防脫出閥桿與模組化組裝設計，方便維護並降低停機成本。

3. JPE 的模組化設計
每個零組件都具備獨立功能，卻能自由組合，滿足多元需求並大幅擴展產品應用範圍。小體積、易安裝、簡化 SOP 與維護流程，使其在半導體、資料中心及 AI 領域展現卓越競爭力。



展位設計精巧，互動體驗引爆話題
為讓參觀者深入體驗 JPE 的產品與技術，JPE 精心打造互動展位，結合生動視覺展示與專業解說，將複雜技術概念簡化呈現。現場安排親手組裝快速接頭的互動環節，讓嘉賓體驗工業產品的精妙設計；現場還設置扭蛋機，增加趣味互動，讓參觀者玩得開心又留下深刻印象。



展望未來，共創 AI 新時代
SEMICON Taiwan 2025 的圓滿落幕，再次彰顯半導體產業的蓬勃發展。JPE 將以此次展會為契機，持續深耕半導體與資料中心領域，透過創新技術為 AI 時代的到來做好準備，並與全球合作夥伴攜手，共同迎接更智能、高效、穩定的未來。